navnavnavnavnavnavnavnav
 
end
 
   
1. Wafer cleaning
   
 
   
2. Ink slot tooling
   
 
   
3. Channel barrier layer
   
 

   
4. Nozzle plat bonding
   
 

   
5. ILB (COT)
   
 

   
6. COT on cartridge
   
 

   
7. Ink filling
   
 
   
8. Print test