1、晶片清洗
2、墨道顯影
Ink slot tooling
3、墨 水 通 道 隔 層
Channel barrier layer
4、噴孔片焊接
Nozzle plat bonding
5、芯片電測 ILB (COT)
6、芯片上卡匣
7、灌墨
8、列印測試
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